Servis Základních Desek

Servis základních desek | Micro-Soldering

SPecialisté na mikropájení

Nejmodernější metody servisu

Možnost b2B Spolupráce

příjem Zásilkovnou z celé ČR

Previous slide

Next slide

Oprava WIFI a BlueTooth

Od modelu iPhone X se základní deska skládá ze dvou vrstev – AP a BaseBand. Po pádu telefonu často dochází k poškození spojů mezi těmito vrstvami, což obvykle vede k problémům s připojením Wi-Fi a Bluetooth.

Jsme specializováni a vybaveni na opravu těchto závad. Provádíme separaci základní desky, obnovu poškozených spojů (Padů) na vrstvě AP a následný reball obou vrstev pomocí kvalitního LowMelt cínu.

Oprava zkratů

K problémům způsobeným zkratem dochází i u nejnovějších a krátce používaných modelů. Výrobci se snaží zvyšovat výkon základních desek a zároveň zmenšovat jejich rozměry, což však často vede ke zvýšenému zahřívání a následnému vzniku zkratů na některých komponentech.

Jsme odborníci na opravy různých typů zkratů, jako je VDD_Main či na sekundárních obvodech. Zároveň provádíme výměnu poškozených komponent, ať už se jedná o SMD nebo BGA součástky. Díky našemu specializovanému vybavení a zkušenostem vám nabízíme profesionální a spolehlivé řešení se zachováním všech uživatelských dat.

Výměna BGA IC a SMD součástek

Na základních deskách často dochází k selhání BGA čipů nebo některých SMD součástek, jako jsou kondenzátory či rezistory. Tyto závady mohou u iPhonu způsobit různé problémy – například restartování telefonu po třech minutách, nefunkční kamery, nefunkční Wi-Fi a mnoho dalších.

Jsme odborníci na výměnu jednotlivých součástek, reballing BGA čipů a precizní diagnostiku problému. Díky našemu know-how a vybavení nabízíme rychlé a spolehlivé opravy.

Oprava po vytopení - Water Damage

Při vniku kapaliny do iPhonu je nejvíce ohrožena základní deska. Jakákoli vlhkost uvnitř telefonu může způsobit závažné problémy. Po vytopení telefonu je klíčové přinést telefon co nejdříve do specializovaného servisu, kde se vlhkost odborně odstraní, aby se zabránilo vzniku koroze a oxidace pod BGA IC čipy nebo mezi vrstvami základní desky.

Jsme specializováni na diagnostiku a opravu zařízení po zasažení kapalinou. Nabízíme ultrazvukové čištění základních desek, výměnu a reballing BGA IC čipů i obnovu poškozených spojů.

Going Green

Věříme, že udržitelnost a technologie mohou jít ruku v ruce. Servis základních desek na součástku je navržen tak, aby minimalizoval dopad na životní prostředí.

Namísto výměny celé základní desky se zaměřujeme na opravy jednotlivých součástek, jako jsou BGA čipy, SMD komponenty a další drobné prvky. Tento přístup snižuje množství elektronického odpadu.